[发明专利]精细线路用的铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 01140680.1 | 申请日： | 2001-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1348326A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 远藤安浩;原広树;八木桥敦睦 | 申请（专利权）人： | 日本电解株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D5/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种精细线路用的铜箔,可通过包括下列步骤的方法制造在含(1)铜离子,(2)至少一种选自钨和钼的金属离子,(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,(4)1－100毫克/升的氯离子的镀浴(A)中,在小于该镀浴(A)极限度电流密度的电流密度下电解,这样来处理作为阴极的铜箔,在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层,该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,然后,在复合金属层上形成含铜糙化层,是在含铜离子的镀浴(B)中,在不低该于镀浴(B)极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴(B)的极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。 | ||
| 搜索关键词： | 精细 线路 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造精细线路用的铜箔的方法，该方法包括下列步骤：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴(A)中，在小于该镀浴(A)极限电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在铜箔的粘合表面就形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，再在复合金属层上形成含铜糙化层，该步骤是以下述方式进行的：在含铜离子的镀浴(B)中，在不低于该镀浴(B)极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在低于该镀浴(B)的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。
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