[发明专利]通过激光束一次照射将基片切割成多个单元的方法和装置有效
| 申请号： | 01140821.9 | 申请日： | 2001-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1393317A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 南亨佑;秋大镐;全栢均 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平,杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了通过激光束一次照射而将基片多重切割成多个单元的方法和装置。至少两个光反射率/透射率控制板放置在光通过的路径上，以便光反射率/透射率根据所产生的光线与该板之间的夹角变化。基片的多个表面部分被同时加热，并然后被喷射的冷却剂冷却，以便基片被同时切割成多个单元，结果，显著缩短了切割时间，并提高了生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 激光束 一次 照射 将基片 切割 成多个 单元 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多重切割基片的方法，包括以下步骤：将具有第一前进方向的入射光的一部分反射向第二前进方向，并使入射光剩余部分沿第一前进方向传播，从而将入射光分成至少两条光束；将被分割的光束扫描到基片的多个选定路径上，以局部加热基片的被选定部分；以及在被加热部分产生裂纹。
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