[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 01140877.4 | 申请日： | 1997-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1378224A | 公开（公告）日： | 2002-11-06 |
| 发明（设计）人： | 坂田稔;中岛卓哉;积知范;藤原照彦;竹内司 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H57/00 | 分类号： | H01H57/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥,李瑞海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子部件,使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成,对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑,从而用模塑覆盖盖罩,暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔,内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件,并且能够防止发生故障和工作特性的改变。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成，对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑，从而用模塑覆盖盖罩，暴露底座底表面。
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