[发明专利]制作三维物体的方法及装置有效
| 申请号： | 01141161.9 | 申请日： | 2001-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1347783A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 阿部谕;吉田德雄;东喜万;峠山裕彦;不破勋;上永修士;待田精造 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | B23P13/00 | 分类号： | B23P13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了制作三维物体,首先将一光束照射在粉末层的预定部位上,形成一烧结层,然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上,形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层,它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 三维 物体 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制作三维物体的方法，它包括下列步骤：(a)将一光束照射在一粉末层的预定部位上，形成一烧结层；(b)用新粉末层覆盖该烧结层；(c)将光束照射在新粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层；(d)重复步骤(b)和(c)以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状的尺寸；以及(e)去除在步骤(d)中形成的成形物体的一表面区域。
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