[发明专利]具有叠放组件的电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 01141251.8 申请日: 2001-09-06
公开(公告)号: CN1341965A 公开(公告)日: 2002-03-27
发明(设计)人: A·维尔茨;I·温尼穆斯 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: H01L25/04 分类号: H01L25/04;H01L21/50;H05K13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正,张志醒
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及具有叠放组件(1-n)的一种电子部件及其制造方法。每个组件(1-n)具有一个芯片(C1至Cn)。每个芯片(C1至Cn)被安装在一个叠放中间面(Z1至Zn)上。叠层的叠放中间面(Z1至Zn)具有相同的布局,在芯片(C1至Cn)上设有可通过接触面(CS1至CSn及CS11至CSnn)进行不可逆地调整的芯片选择电路(A1至An),该电路可使接触面(CS1至CSn)及(CS11至CSnn)不可逆地配置给叠放中间面(Z1至Zn)。
搜索关键词: 具有 叠放 组件 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.具有叠放组件(1-n)的电子部件,其中每个组件(1-n)具有一个芯片(C1至Cn),该芯片被安装在一个叠放中间面(Z1至Zn)上,而且叠层的叠放中间面(Z1至Zn)具有相同的布局,在芯片(C1至Cn)上设有可通过接触面(CS1至CSn及CS11至CSnn)不可逆地调节的芯片选择电路(A1至An),该电路可使接触面(CS1至CSn及CS11至CSnn)不可逆地配置给叠放中间面(Z1至Zn)。
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