[发明专利]具有载体的转印背胶式铜箔制造方法无效
| 申请号： | 01141399.9 | 申请日： | 2001-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1415474A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 柯建信 | 申请（专利权）人： | 造利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B31/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有载体的转印背胶式铜箔制造方法，包括下述步骤(1)提供一载体，其具有一第一表面；(2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层；(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔层；(4)于所述铜箔层上形成一外基板材料层；及(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔的铜箔基板。因此采用上述方案，本发明可生产较薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，而所述铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 载体 转印背胶式 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有载体的转印背胶式铜箔制造方法，其特征在于包括下述步骤：(1)提供一载体，其具有一第一表面；(2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层；(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔层；(4)于所述铜箔层上形成一外基板材料层；(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态。
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