[发明专利]印刷电路板的防焊方法无效
| 申请号： | 01141427.8 | 申请日： | 2001-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1409586A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 马崇仁;池万国;蔡铭松 | 申请（专利权）人： | 旭象股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的防焊方法，主要是于待防焊的电路板具有电路的一面或双面上，设有一层膨胀系数与该电路板基材相同的半固态防焊材料、以及一覆盖于该树脂材料上的一金属箔，再施予预定压力于该金属箔上，并以一预定温度烘烤一预定时间，使该半固态的防焊材料固化；利用化学溶剂蚀刻方式将该电路板上欲露出的铜面上方的金属箔去除，再以电浆蚀刻的方法将该电路板上欲露出的铜面上方的固态防焊材料去除，以露出上述铜面；最后，利用化学溶剂去除覆盖于该防焊材料上剩余的金属箔及干膜，完成该印刷电路板的防焊作业。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的防焊方法，其特征在于，包含有下列步骤：1)于待防焊的电路板具有电路的一面或双面上，设有一层预定厚度的膨胀系数与该电路板基材相同或相近的半固态防焊材料、以及覆盖于该防焊材料上的一预定厚度的金属箔；2)施予预定压力于该金属箔上，使该金属箔与该电路板间的防焊材料紧密地覆著于该电路板上，并以一预定温度烘烤一预定时间，使该半固态的防焊材料固化；3)利用化学溶剂蚀刻方式蚀刻去除该电路板上欲露出的铜面的位置上的金属箔，再以电浆蚀刻的方法将该电路板上欲露出的铜面上方的固态防焊材料去除，以露出上述铜面；4)利用化学溶剂去除覆盖于该防焊材料上剩余的金属箔，完成该印刷电路板的防焊作业。
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