[发明专利]一种制造双接口IC卡的方法以及用这种方法制造的IC卡无效
| 申请号： | 01141569.X | 申请日： | 2001-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1365084A | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李志强;关国霖 | 申请（专利权）人： | 锐安工程有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造嵌有至少一个集成电路(IC)和一个天线线圈的卡的方法,这种方法包括如下步骤(a)在芯板上嵌入天线线圈;(b)将上述芯板和多个外板层压成一个层压板;(c)在上述层压板中形成第一凹槽以容纳上述部分天线线圈;(d)从上述芯板中拉出上述天线线圈的两端;(e)通过例如采用焊接或热压粘合的方法将上述集成电路和上述天线线圈固定在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 接口 ic 方法 以及 这种方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造嵌有至少一个集成电路和一个天线线圈的卡的方法，这种方法包括如下步骤：(a)在芯板上嵌入天线线圈；(b)将上述芯板和至少两个外板层压成一个层压板；(c)在上述层压板中形成至少一个第一个凹槽以容纳上述天线线圈的一部分；(d)从上述芯板中拉出上述天线线圈的至少一端；(e)将上述集成电路和上述天线线圈固定到一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锐安工程有限公司，未经锐安工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01141569.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信系统中的有效带宽调制
- 下一篇：音频数据的处理方法和无损解码方法
