[发明专利]存储器封装工艺方法无效
| 申请号： | 01141762.5 | 申请日： | 2001-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1409383A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 周永春;丁伟;张冰;祝斌;贾锁辉 | 申请（专利权）人： | 首钢日电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 首钢总公司专利中心 | 代理人： | 史桂芬 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘烤、键合、封入、切筋、脱脂、去毛刺、电镀步骤，其特征在于在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下粘片－烘烤－键合－封入－脱脂－去毛刺－切筋－去毛刺－电镀－引线加工。采用该工艺方法从根本上提高密着性、解决剥离问题，并可以生产出不存在剥离的制品从而使存储器的生产得以顺利进行、提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘烤、键合、封入、切筋、脱脂、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片-烘烤-键合-封入-脱脂-去毛刺-切筋-去毛刺-电镀-引线加工。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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