[发明专利]喷墨头的供墨结构无效
| 申请号： | 01141974.1 | 申请日： | 2001-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1410266A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 徐其中;林振华;杨明勋 | 申请（专利权）人： | 飞赫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种喷墨头的供墨结构，包括一硅质基板、第一分隔层、第二分隔层及一喷孔板；其中硅质基板上具有多个加热组件及主供墨流道，各加热组件位于第一分隔层的激发室内，并可利用墨水流道与主供墨流道相通，其顶部则分别地对准喷孔板上的喷嘴；为满足高频喷墨状态下补墨速度的需要，本发明利用第二分隔层提供一辅助性供墨槽道，于垂直方向上扩大主供墨流道与墨水流道入口之间的流道，减少供墨路径的压降而使补墨迅速。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 结构 | ||
【主权项】：
1、一种喷墨头的供墨结构，至少包括一硅质基板，具有多个加热组件及主供墨流道，该主供墨流道与该喷墨打印头的墨水匣相通；一第一分隔层，具有多个激发室与该加热组件的位置对应，并具有多条墨水流道连接该激发室与该主供墨流道；一喷孔板，具有多个喷嘴与该激发室的位置对应，其特征在于：它还至少包括一第二分隔层，具有多条槽道从该主供墨流道延伸至该墨水流道的入口附近，所述的喷孔板覆盖在该第一分隔层，或者第二分隔层之上。
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