[发明专利]一种制备碳化硅颗粒增强二硅化钼基复合材料的原位复合方法无效

专利信息
申请号: 01141978.4 申请日: 2001-09-26
公开(公告)号: CN1344810A 公开(公告)日: 2002-04-17
发明(设计)人: 孙祖庆;张来庆;杨王玥;张跃;傅晓伟 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C29/18
代理公司: 北京科大华谊专利代理事务所 代理人: 杨玲莉
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种制备碳化硅颗粒增强二硅化钼基复合材料的原位复合方法,主要通过控制原位复合工艺参数,消除Mo、Si和C三元素粉末之间的低温固一固反应,而利用它们之间的固-液反应原位合成MoSi2-SiC复合粉末,并用二次热压致密该MoSi2-SiC复合粉末,来制备界面洁净、无SiO2玻璃相和Mo5Si3,Mo≤5Si3C≤1等其他过渡相、细小弥散SiC颗粒增强MoSi2两相复合材料。使该复合材料在不降低MoSi2抗高温氧化性的前提下,最大限度地改善MoSi2-SiC复合材料的低温和高温力学性能,并且工艺易于控制、设备简单。
搜索关键词: 一种 制备 碳化硅 颗粒 增强 二硅化钼基 复合材料 原位 复合 方法
【主权项】:
1、一种制备碳化硅颗粒增强二硅化钼基复合材料的原位复合方法,MoSi2-SiC复合材料的化学组成按体积百分比为MoSi2-0%SiC~MoSi2-100%SiC,元素粉末的含量按组成该复合材料的化学计量比计算,其特征在于原位反应合成的工艺是:温度1410~1470℃,升温速率≥120℃/min,保温时间0.5~1h。将原位反应合成后的材料破碎成-40~-80目粉末后,进行热压成型,温度1700~1750℃,保温时间1~2h,施加压力30~40MPa,以10~20℃/min的速度降温至400~500℃,最后自然冷却至室温。在热压后的冷却过程中1200~1300℃后逐渐减压。
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