[发明专利]无脚式电子零组件的制程方法无效
| 申请号： | 01142232.7 | 申请日： | 2001-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1409331A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 纪耀宗 | 申请（专利权）人： | 邱纪电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无脚式电子零组件的制程方法，是指于表面黏著式(SurfaceMonuntType，SMD)印刷电路板上所使用的电子零组件，将传统有脚式电子零组件改制成无脚式电子零组件的制程方法，该制成步骤包括1.将该有脚式零组件成品切下两端接脚；2.将该无脚式零组件两端各压入一金属帽；3.测试该无脚式零组件；4.将测试完成的零组件加以包装。 | ||
| 搜索关键词： | 无脚式 电子 零组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无脚式电子零组件的制程方法，其是为表面黏著式印刷电路板上所使用的无脚式电子零组件，该电子零组件是为将有脚式电子零组件加工所制成，其特征在于，该制程步骤包括：(a)将有脚式零组件半成品上漆涂装制成成品；(b)将该有脚式零组件成品两端接脚切下，使其成为无脚的型式；(c)将该无脚式零组件两端各压入一金属帽，用以替代接脚；(d)测试该无脚式零组件，以确定其电气特性的误差值及不良率。
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