[发明专利]器件安装方法有效
| 申请号： | 01142455.9 | 申请日： | 2001-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1349205A | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 大畑丰治 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种可以有效地、准确地将微芯片排列在电路板上的器件安装方法。该方法包括分开多个以特定的周期排列在晶片上的LED芯片的器件分离步骤,分开的单个LED芯片保持着它原来的排列状态,处理这些单个分开的LED芯片以便以间隔值等于该周期的特定放大倍数进行重排列该LED芯片的器件重排列步骤,以及将这些重排列的LED芯片转移在安装板上并保持该LED芯片原有的重排列状态的器件转移步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种器件安装方法，包括：将以特定的周期排列在晶片上的多个器件分开成单个器件并保持器件原有的排列状态的器件分离步骤；处理单个分开的器件以便以间隔值等于所述周期乘以一个特定的放大倍数，重排列器件的器件重排列步骤；将重排列器件转移到安装板上同时保持该器件原重排列状态的器件转移步骤。
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