[发明专利]粘接剂及电气装置有效
| 申请号： | 01142536.9 | 申请日： | 2001-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN1350045A | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 武市元秀;小西美佐夫;筱崎润二;阿久津恭志 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂12包含能聚合的主树脂成分,使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板13上涂敷此粘接剂12,贴合半导体晶片11,一旦加热的话,对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链,副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低,所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大,能够减轻半导体晶片11与基板13之间的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 电气 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于连接半导体晶片和基板的粘接剂，其特征在于，该粘合剂包含可聚合的主树脂成分、使前述主树脂成分自行聚合反应的主固化剂、以及对前述主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼化学株式会社，未经索尼化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01142536.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
