[发明专利]化学机械法抛光二氧化硅薄膜用抛光膏无效
| 申请号： | 01143343.4 | 申请日： | 2001-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1359997A | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | K·沃格特;L·普佩;闵俊国;陈丽梅;吕新贤 | 申请（专利权）人： | 拜尔公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,谭明胜 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于化学机械法抛光的抛光膏,它包含5～50重量%的胶体二氧化硅磨料,以及0.1～10重量%通式为R4N+X－的季铵盐,其中,R可以相同或不同,并且选自于由烷基、链烯基、烷芳基、芳烷基以及酯基等基团组成的基团组,X为羟基或卤,它以高抛光速率而突出。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 抛光 二氧化硅 薄膜 | ||
【主权项】：
1.用于化学机械法抛光的抛光膏，包含：5～50重量％的胶体二氧化硅磨料，以及0.1～10重量％通式为R4N+X-的季铵盐，其中，R可以相同或不同，并且选自于由烷基、链烯基、烷芳基、芳烷基以及酯基等基团组成的基团组，X为羟基或卤素。
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