[发明专利]镁合金成形品的涂覆结构及涂覆方法、以及该涂覆结构作为外包装部件的应用无效
| 申请号： | 01143509.7 | 申请日： | 2001-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1164374C | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 松永浩二;西川幸男;四方直広;上川路光春;松村圭三;宝晃 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/14 | 分类号： | B05D7/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了具有良好外观的镁合金成形品的涂覆结构及能以较少步骤制得具有良好外观的镁合金成形品涂覆结构的涂覆方法，以及使用了该涂覆结构的外包装部件。本发明的涂覆结构具有最深为100μm、且开口宽度最长为0.5mm的浇注条痕，在镁合金成形品表面形成防锈膜，在防锈膜表面形成平均表面粗糙度在10μm以上、且厚度在80μm以上的涂膜。 | ||
| 搜索关键词： | 镁合金 成形 结构 方法 以及 作为 外包装 部件 应用 | ||
【主权项】：
1.镁合金成形品的涂覆结构，其特征在于，至少由具有深度为D的浇注条痕的镁合金成形品(1)、和形成于前述镁合金成形品(1)面的厚度为T的涂膜(3)构成，浇注条痕的深度和涂膜的厚度的关系满足T≥0.8D。
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