[发明专利]不含有填料的聚四氟乙烯粒状粉末有效
| 申请号： | 01143721.9 | 申请日： | 1998-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1403493A | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 浅野道男;辻雅之 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;C08L27/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种表观密度大、平均粒径小且粒度分布陡、带电量小、休止角小、粉末流动性好、不含有填料的聚四氟乙烯粒状粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 填料 聚四氟乙烯 粒状 粉末 | ||
【主权项】：
1.不含有填料的聚四氟乙烯粒状粉末，其特征在于，该粒状粉末是表观密度0.7g/cm3以上、0.8g/cm3以下并且平均粒径250μm以上、500μm以下的不含有填料的聚四氟乙烯粒状粉末，其休止角是38度以下，带电量是10V以下，并且白度(Z值)是95以上，该粒状粉末可以制备0.1mm厚的切削薄片的绝缘击穿电压在7KV以上、表面粗糙度在2.5μm以下的成形体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大金工业株式会社，未经大金工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01143721.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：波形数字滤波器
- 下一篇：具有电容器的双镶嵌构造及其制造方法
