[发明专利]短波长的发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 01144153.4 | 申请日： | 2001-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1424772A | 公开（公告）日： | 2003-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈兴 | 申请（专利权）人： | 诠兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明短波长的发光二极管封装方法，于LED晶粒表面上先涂覆一层无机的液态玻璃胶作保护再灌胶封装，因使环氧树脂与LED晶粒表面予以隔离，此举可改善外层环氧树脂直接受LED晶粒表面高温及短波长光照射而发生的劣化现象，本法加工容易，且更提高产品亮度及产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 波长 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种短波长发光二极管封装方法，是由发光二极管晶粒、无机的液态玻璃胶、环氧树脂和支架或基板共同封装组成；其特征在于，其中于电极支架上黏置发光二极管晶粒，将发光二极管晶粒和电极以传导线连接，并于发光二极管晶粒上涂覆无机的液态玻璃胶形成隔离保护层，最后再以环氧树脂封装或模铸成型。
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