[发明专利]耐热粘接性优异的树脂覆盖金属板有效
申请号: | 01144199.2 | 申请日: | 2001-12-14 |
公开(公告)号: | CN1358577A | 公开(公告)日: | 2002-07-17 |
发明(设计)人: | 木原敦史;中元忠繁;梶田富男;渡濑岳史;今堀雅司 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B05D7/14 | 分类号: | B05D7/14;B05D3/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 黄永奎 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种树脂覆盖金属板,在未经铬酸盐处理的金属板的表面上形成树脂膜层,该树脂膜含有热敏型交联剂,同时该树脂本身所形成的膜的膜强度为29.4MPa以上。该金属板是一种即使未经铬酸盐处理而树脂膜与被粘接材料的粘接性优异、同时金属基板与树脂膜的粘接性也优异的热敏型铬游离的树脂覆盖金属板。 | ||
搜索关键词: | 耐热 粘接性 优异 树脂 覆盖 金属板 | ||
【主权项】:
1.一种耐热粘接性优异的树脂覆盖金属板,在未经铬酸盐处理的金属表面上形成了树脂膜层,其特征在于,该树脂膜含有热敏型交联剂,同时由树脂本身所形成的膜的膜强度为29.4MPa以上。
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