[发明专利]腐蚀剂和具有用腐蚀剂蚀刻之铜线的阵列式基片有效
申请号: | 01144495.9 | 申请日: | 2001-12-19 |
公开(公告)号: | CN1417383A | 公开(公告)日: | 2003-05-14 |
发明(设计)人: | 曺奎哲;蔡基成 | 申请(专利权)人: | LG.菲利浦LCD株式会社 |
主分类号: | C23F1/16 | 分类号: | C23F1/16 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐金国,陈红 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种腐蚀剂包括过氧化氢(H2O2)和包含有机酸、无机酸以及中性盐中至少一种物质的混合溶液。 | ||
搜索关键词: | 腐蚀剂 有用 蚀刻 铜线 阵列 式基片 | ||
【主权项】:
1.一种腐蚀剂,包括:过氧化氢(H2O2);和包含有机酸、无机酸以及中性盐中至少一种物质的混合溶液。
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