[发明专利]晶圆清洗装置及其刷洗总成无效
| 申请号： | 01144755.9 | 申请日： | 2001-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1428821A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曾高茂;曾素玲;张欣怡 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B1/00;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆清洗装置及其刷洗总成。为提供一种清洗效果好、使用寿命长的半导体加工设备及其部件，提出本发明，它包括工作平台、组设于工作平台上的基座、设置于基座上的右臂及刷洗总成；刷洗总成包括刷洗臂、设置于刷洗臂前端的刷洗头、连接并控制刷洗头旋转的第一步进电机、设置于基座上的容器、控制刷洗臂于清洗槽与容器之间旋转的第二步进电机、带动刷洗臂上下移动的汽缸及盛装于容器内的去离子水；容器上设有藉以震荡容器内去离子水的震荡器。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 及其 刷洗 总成 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆清洗装置刷洗总成，它包括刷洗臂、设置于刷洗臂前端的刷洗头、连接并控制刷洗头旋转的第一步进电机、容器、控制刷洗臂于清洗槽与容器之间旋转的第二步进电机、带动刷洗臂上下移动的汽缸及盛装于容器内的去离子水；其特征在于所述的容器上设有藉以震荡容器内去离子水的震荡器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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