[发明专利]半导体装置及其制法有效
| 申请号： | 01144815.6 | 申请日： | 2001-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1428852A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 廖致钦;普翰屏;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置及其制法，是由预先将电子元件电性接置于第一基板上，又将此第一基板接置于半导体芯片或第二基板上，并在半导体芯片接置于第二基板上后，电性连接第一基板、第二基板与芯片，其后再经过模压、植球及切单等工艺即可完成，可有效避免焊线短路，且无须改变基板设计、无须使用细微间隙电路图案布局以及成本昂贵的电子元件整合板的具电子元件的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：具有第一表面及第二表面的电子元件；具有第一表面及第二表面的第一基板，该电子元件的第二表面电性连接于该第一基板的第一表面上；具有第一表面及第二表面的半导体芯片；具有第一表面及第二表面的第二基板，该半导体芯片的第二表面接置于该第二基板的第一表面上，该载置有该电子元件的第一基板的第二表面则接置于由该半导体芯片与该第二基板所形成的结构上；电性连接该半导体芯片的第一表面、该第一基板的第一表面、以及该第二基板的第一表面的多条导线；被覆该电子元件、该第一基板、该半导体芯片、以及该导线于该第二基板的第一表面上的封装胶体；以及植设于该第二基板的第二表面上的多个焊球。
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