[实用新型]粘片机用的芯片框架热压装置无效
| 申请号： | 01200080.9 | 申请日： | 2001-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN2463955Y | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王光明;李永新;严向阳;严新强 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种粘片机用的芯片框架热压装置,包括粘片机和加热炉,在加热炉上方设有弹簧片,其平面加压区自始至终都紧贴在加热炉表面,待放半导体芯片的框架以步进方式进入弹簧片平面加压区加热加压合金化。本实用新型具有结构简单、框架芯片受热受压均匀充分、粘片效果好,不损伤加热炉表面,能达到优质高产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 粘片机用 芯片 框架 热压 装置 | ||
【主权项】：
1、一种粘片机用的芯片框架热压装置，包括粘片机和加热炉，框架放置在加热炉表面并作步进运动，与之相配合的是将一片片半导体芯片放在框架相应位置上，其特征在于：在所述加热炉上方设有能相对框架施以一定压力的弹簧片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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