[实用新型]锡球熔接治具无效
| 申请号： | 01201235.1 | 申请日： | 2001-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN2463103Y | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | 涂清海 | 申请（专利权）人： | 涂清海 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京金之桥专利事务所 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种锡球熔接治具,其主要由模板、顶板、底板及托盘所构成,其中顶板主要为一呈类口字造型的板状体,其底缘两侧边处均开设有一滑孔,且其滑孔内塞设有滑板及回弹组件,透过底板与顶板的结合可将滑板及回弹组件封闭固定于该滑孔中,不致脱落,顶板及底板的侧缘处凸设有一持耳,透过持耳中所开设的卡槽,可与托盘顶缘的卡片卡合,使托盘与顶板及底板相结合。模板可平置于顶板与底板结合后中央所形成的置孔中,且该模板的底缘可预置一IC基板。当使用者将锡球置入模板的孔中后加热,即可使锡球熔化并与IC基板的接点接合。 | ||
| 搜索关键词： | 熔接 | ||
【主权项】：
1、一种锡球熔接治具，其主要由一模板(11)、一顶板(12)、一底板(13)及一托盘(14)所组成，其特征在于：该顶板(12)主要为一呈类口字造型的板状体，且与底板(13)相贴合固定，其中央形成一置孔(125)，所述的模板(11)与IC基板同时置放在该置孔(125)中，又其顶板(12)及底板(13)的侧缘处凸设有持耳(124、131)，通过该持耳(124、131)中所开设的卡槽(1241、1311)，与托盘(14)顶缘的卡片(141)相卡合，使托盘(14)与顶板(12)及底板(13)相结合。
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