[实用新型]增加导体接触效果的装置无效
| 申请号： | 01201387.0 | 申请日： | 2001-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN2465222Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王胜弘 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种增加导体接触效果的装置,包括有金属导体基材件及装设在其上的导电元件,其中,在该金属导体基材件的接触面上加工有刻痕,在该金属导体基材件形成有刻痕的接触面上组装有该导电元件,即在一金属导体基材件上通过一加工工艺,使该金属导体基材件的接触面上形成有刻痕,由此,可增加该金属导体基材件与该导电元件间形成一良好电导通接触的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 导体 接触 效果 装置 | ||
【主权项】：
1.一种增加导体接触效果的装置，包括有金属导体基材件及装设在其上的导电元件，其特征在于：在所述金属导体基材件的接触面上加工有刻痕，在所述金属导体基材件形成有刻痕的接触面上组装有所述导电元件。
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