[实用新型]电子零件焊锡装置无效
| 申请号： | 01202139.3 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN2470039Y | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王万勋 | 申请（专利权）人： | 王万勋 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省新竹县横*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种电子零件焊锡装置,本装置是在一机台上组装旋转式转盘,转盘四周边缘设置许多供电子零件卡设的治具,并配合于转盘四周边缘也就是于该治具外侧设置许多固定于机台的加工组件,其中,并设置一内装有热融焊锡的锡炉,使其在电子零件加工流程中,得以喷流的方式将热融焊锡喷附于电子零件;正因为采用旋转式转盘,使此焊锡装置设备更为精简而对空间的需求也相对减小,同时加工效率也随着大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子零件焊锡装置，用来加工电子零件，其特征在于：一机台上组装一可枢转的转盘，转盘圆周位置固定设置多数以转盘旋转中心呈环状排列用来供电子零件卡嵌定位的治具，并且依序环列邻近于转盘周围及这些治具的绕转路径上组装多数固定装设于机台上的加工组件，及于邻近于转盘周围及这些治具的绕转路径上组装一内容装有热融锡料的锡炉，此锡炉也是固定装设于机台上。
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