[实用新型]用于集成电路的散热装置无效

专利信息
申请号: 01203065.1 申请日: 2001-02-02
公开(公告)号: CN2465323Y 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 赵裕丰 申请(专利权)人: 敏丰隆企业有限公司;艾比富热传有限公司;硕麒企业有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型有关一种用于集成电路散热装置,它包括一散热器及一风扇,散热器由金属底座及数个由金属薄片冲制成的散热片组设而成,散热片组设于底座上且由定位柱贯设固定,散热片间通过相对定位柱的中孔孔缘的凸缘隔离,以使各散热片间保持一定的通风间隙,这样,利用所述的定位柱可有效地将产生于集成电路中央的热量快速传递到每一片散热片上,从而使组设于散热片组侧边的风扇旋转时所产生的气流可冷却散除集成电路组件工作时所产生的热量。
搜索关键词: 用于 集成电路 散热 装置
【主权项】:
1、一种用于集成电路的散热装置,它包括一散热器及一风扇,所述的散热器由一金属底座及一金属散热片组所组成,其特征在于,所述的底座由一座板和设置在座板中央的一定位柱组成,所述散热片组包括数个由金属薄片冲制而成的散热片,其中央形成一对应所述定位柱的中孔,沿中孔孔缘凸设有一凸缘,各散热片上下叠置于座板上并为定位柱贯设固定,借助凸缘隔离使各散热片间保持一定的通风间隙;由组装于风扇座中的扇叶及定子所组成的风扇设置于所述数个散热片侧边处以面对散热片端边。
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