[实用新型]牙髓腔糊剂填充器无效

专利信息
申请号: 01203116.X 申请日: 2001-01-11
公开(公告)号: CN2460067Y 公开(公告)日: 2001-11-21
发明(设计)人: 张俊祥;李红文;孙广荣;王安亭 申请(专利权)人: 张俊祥
主分类号: A61C5/04 分类号: A61C5/04;A61C3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种牙髓腔糊剂填充器,将糊剂装在糊剂室2中,通过糊剂室接口3与加压器接口4的螺纹,将糊剂室2与加压器5相连,推动栓6,将糊剂室2内的空气经排气孔7排出,并使糊剂充满位于糊剂室2前端的弯管1内。这样就可以快速、高质量地向备好的牙髓腔内填充糊剂。
搜索关键词: 牙髓 腔糊剂 填充
【主权项】:
1、一种牙髓腔糊剂填充器,其特征是:所述牙髓腔糊剂填充器的糊剂室2前部有细弯管1,后部有糊剂室接口3,在糊剂室接口3与糊剂室2连接处有排气孔7,加压器5的前端有加压器接口4,糊剂室接口3与加压器接口4通过螺纹相连,加压器5内有活塞8和连接活塞8的栓6。
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