[实用新型]大功率半导体器件用散热器无效
| 申请号： | 01203725.7 | 申请日： | 2001-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN2465324Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 黄志宏 | 申请（专利权）人： | 黄志宏 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京科龙环宇专利事务所 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 102602 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热器,特别是涉及一种大功率半导体器件散热器,这种散热器优点是结构简单而科学合理,散热圆芯及厚薄散热器肋片的材质均为T2紫铜片材,经冲压焊接抛光镀镍处理,以防紫铜氧化,影响散热能力。同时在散热器肋片上,进行特殊的设计了四条斜风挡使风流在碰到风挡时,改变方向,使风流层流状态变为紊流状态,使强迫风冷达到最佳效果,有效地提高了散热能力,永葆闸管壳温,必须低于70℃,使闸管能正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体器件 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种大功率半导体器件用散热器，它主要包括一组散热片，其特征在于：在闸管壳体的两边设立两组多片组装成的散热片组，从壳体两边的散热片向外散热，为了确保闸管壳温低于70℃，因此采用高速4m/s风对散热片强迫风冷所组成。
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