[实用新型]双晶片封装装置无效
| 申请号： | 01203757.5 | 申请日： | 2001-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN2465327Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 张世兴;邱政贤 | 申请（专利权）人： | 华东先进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双晶片封装构造,包含有一LOC导线架,具有复数个引脚,该复数个引脚的第一内指部形成于第一平面,该复数个引脚的承载部形成于第二平面,该复数个引脚的第二内指部形成于第三平面;一下晶片,该下晶片的上表面具有复数个焊垫;一上晶片;复数个第一导线,电性连接下晶片的焊垫与对应的引脚第一内指部;复数个第二导线,电性连接上晶片的焊垫与对应的引脚第二内指部;及一包装体。达到封装上下两晶片而不需翻转打线的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 双晶 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种双晶片封装装置，其特征是：包含有一LOC导线架，具有复数个引脚，其由内而外区分为第一内指部、承载部、第二内指部及外接部，其中该复数个引脚的第一内指部形成于第一平面，该复数个引脚的承载部形成于第二平面，该复数个引脚的第二内指部形成于第三平面；一下晶片，该下晶片的上表面具有复数个焊垫，且该下晶片的上表面固设于导线架引脚的第一内指部下方；一上晶片，该上晶片的上表面具有复数个焊垫，且该上晶片的下表面固设于导线架引脚的承载部上；复数个第一导线，电性连接下晶片的焊垫与对应的引脚第一内指部；复数个第二导线，电性连接上晶片的焊垫与对应的引脚第二内指部；及一包装体，密封该上晶片、下晶片、导线及导线架引指的第一内指部、承载部及第二内指部。
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