[实用新型]微截面良导热分数保险器无效
申请号: | 01206654.0 | 申请日: | 2001-06-20 |
公开(公告)号: | CN2483830Y | 公开(公告)日: | 2002-03-27 |
发明(设计)人: | 李进 | 申请(专利权)人: | 李进 |
主分类号: | H01H85/041 | 分类号: | H01H85/041;H01H85/046;H01H85/47 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈左 |
地址: | 661600 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型为一类保护电子元器件的保险器具,其特征保险体制在具有绝缘、散热及导热性能的基础材料上,保险体为厚0.001微米至1毫米的极薄金属材料制做,保险体两端与引出电极焊接相连;基础材料可为板状、多面体、管状或圆柱体,上面的保险体可是一条或数条布置,保险体用金、银、铜、铝能导电的金属或它们的合金材料制作,它能使保险器的熔断发生在电子元器件的损坏之前,起到可靠的保护作用,并增大其运用范围。 | ||
搜索关键词: | 截面 导热 分数 保险 | ||
【主权项】:
1、一种微截面良导热分数保险器,包括导电的保险体,保险体3两端连有引出电极2,引出电极上有引出线,其特征在于:保险体制在具有绝缘、散热及导热性能的基础材料5上,保险体为厚0.001微米至1毫米的极薄金属材料制做,保险体两端与引出电极焊接相连。
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