[实用新型]中央处理单元双相导流散热器无效

专利信息
申请号: 01208180.9 申请日: 2001-03-23
公开(公告)号: CN2483756Y 公开(公告)日: 2002-03-27
发明(设计)人: 林清彬 申请(专利权)人: 林清彬;顾军夫;许锡纲
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘领弟
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种中央处理单元双相导流散热器。为提供一种双相循环热交换、散热效率高的计算机部件,提出本实用新型,它包括筒体、多数鳍片、扣件、冷却风扇、容置于筒体内的冷媒液及导流结构;筒体具有冷却壁及导热壁;导流结构为液汽双相循环导流结构,其设有导热壁及冷却壁并分别构成介质空间及滴流通道的热面及冷面,热面设有以虹吸原理吸收沉积于筒体底部冷媒液紧迫于介质空间内的毛细管吸液介质;滴流通道经顶部通道与介质空间相连通。
搜索关键词: 中央 处理 单元 导流 散热器
【主权项】:
1、一种中央处理单元双相导流散热器,它包括多数鳍片、扣接于CPU基座上的扣件及与鳍片外端连接的冷却风扇;其特征在于所述的多数鳍片里端连设于灌注冷媒液及容置导流结构的筒体;筒体至少含有与多数鳍片连设的冷却壁及导热壁;导流结构为液汽双相循环导流结构,其设有分别邻近筒体导热壁及冷却壁并分别构成介质空间及滴流通道的热面及冷面,热面设有以虹吸原理吸收沉积于筒体底部冷媒液紧迫于介质空间内的毛细管吸液介质;滴流通道经顶部通道与介质空间相连通。
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