[实用新型]输出入框架散热模组件无效
| 申请号： | 01208902.8 | 申请日： | 2001-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN2475070Y | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宜乐 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种输出入框架散热模组件,包括主框架及导热装置,以用于笔记本计算机,该主框架定位于该主机板的一侧,并具有配合该主机板的信号输出入端子的孔位,以供相对的信号输出入端子置入而定位,该导热装置可与该位于主机板上的中央处理器接触而将热量传导至该主框架,由此使该主框架具有原定位该信号输出入端子的作用外,并可延伸该导热装置与空气的接触面积,从而增加散热体积与面积,而不影响原机构的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 输出 框架 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种输出入框架散热模组件，用于一计算机产品，与其主机板设有信号输出入端子的一侧结合；其特征在于：所述输出入框架散热模组件包括一主框架及一导热装置，所述主框架定位于所述主机板的一侧，并具有配合所述主机板的信号输出入端子的孔位，以供相对的信号输出入端子置入而定位，所述导热装置与所述位于主机板上的中央处理器接触，以将热量传导至所述主框架。
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