[实用新型]具电磁干扰高传导效率的弹片无效

专利信息
申请号: 01210333.0 申请日: 2001-01-22
公开(公告)号: CN2476159Y 公开(公告)日: 2002-02-06
发明(设计)人: 李琇足 申请(专利权)人: 李琇足
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G12B17/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 褚竺
地址: 台湾省台北县新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供了一种具电磁干扰高传导效率的弹片,该弹片包括弹片体及其固定部和压缩部,其特点是弹片体包括二相对称并焊接在电路板和电路板或电路板和壳体间的固定部,一承接在二固定部同向自由端和不同向自由端的压缩部,该弹片可将电路板产生的电磁波辐射导出外部,其弹片体被电路板压缩时,弹片体不会产生任何位移或滑动的现象,可防止和其他电子零组件接触,还可以减少接触阻抗。
搜索关键词: 电磁 干扰 传导 效率 弹片
【主权项】:
1、一种具有电磁干扰高传导效率的弹片,弹片配置在电路板和电路板间或配置在电路板和壳体间,其特征在于:a.弹片体(4)包括二相对称并焊接在电路板(1)和电路板(1’)或电路板(1)和壳体(2)间的固定部(41、41’);b.一承接在二固定部(41、41’)同向自由端(42、42’)和不同向自由端(45、45’)的压缩部(43)。
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