[实用新型]半导体瓷片电容器自动测量联动机

摘要

半导体瓷片电容器自动测量联动机，涉及电子元件领域，主传动机构采用直流调速电机；测量头采用弹簧复位式结构及进口公母子弹接头；间歇分度机构采用高速凸轮间歇式分度机构；绝缘电阻正面测试/耐压测量机构、绝缘电阻正面反面测试机构在高速凸轮及杠杆带动下，在导轨上作上下滑动；固定测量头的夹具，可兼容完成纸带孔间距成两倍的两种不同纸带型号产品的测量。并且该测量机可兼容完成半导体及中高压下瓷片电容器的测量。

主权项

1.半导体瓷片电容器自动测量联动机，包括可编程控制器(1)、主传动机构(2)、匀速传动机构(3)、编带产品(4)、测量头(5)、损耗/容量测量机构(6)、绝缘电阻正面测试/耐压测量机构(7)、绝缘电阻反面测试机构(8)、间歇分度机构(9)、电磁阀切刀机构(10)、浸蜡槽(11)、绝缘电阻测量仪(12)、耐压测量仪(13)、3000V直流电源(14)、控制面板(15)、1000V直流电源(16)、损耗/容量测试仪(17)、联轴器(18)、光纤传感器(19)、光电信号发生器(20)、速度传感器(21)，其特征在于：主传动机构(2)采用直流调速电机；测量头(5)采用弹簧复位式结构及进口公母子弹接头；间歇分度机构(8)采用高速凸轮间歇式分度机构；绝缘电阻正面测试/耐压测量机构(7)、绝缘电阻反面测试机构(8)在高速凸轮及杠杆带动下，在导轨上作上下滑动；绝缘电阻正面测试/耐压测量机构(7)、绝缘电阻反面测试机构(8)上固定测量头的每个夹具，可兼容完成纸带孔间距成两倍的两种不同纸带型号产品的测量。