[实用新型]影像感测模组新结构无效
| 申请号： | 01216663.4 | 申请日： | 2001-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN2505985Y | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 丁治宇 | 申请（专利权）人： | 欧普康光电(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 | 代理人： | 李雁翔,郭永明 |
| 地址： | 361006 福建厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种影像感测模组新结构,主要有一上盖、一下盖、一套光学镜组、至少一块弹性压条、一影像感应晶体、以及一配合影像感应晶体传送电讯信号的软性电路板所构成;其中上盖设一透孔,上盖和下盖盖合面间形成具有互相锁扣的凹凸形体,在上、下盖盖合内部,夹设互相叠置的影像感应晶体、弹性压条及软性电路板电接影像感应晶体部分上盖或下盖侧壁适当位置,预留一待封透气孔。使其具有组装更方便、更易提升制作品质、更小巧的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模组 结构 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测模组新结构，其特征在于：主要有一上盖、一下盖、一套光学镜组、至少一块弹性压条、一影像感应晶体，以及一配合影像感应晶体传送电讯信号的软性电路板所构成；其中上盖设一透孔，以嵌置该套光学镜组，且上盖和下盖盖合面间形成具有互相锁扣的凹凸形体，使上、下盖可叠盖密合或拆离，在于上、下盖盖合内部，夹设互相叠置的影像感应晶体、弹性压条及软性电路板电接影像感应晶体部分，上盖经由下压弹性压条，弹性压条压软性电路板叠接影像感应晶体电接部分对着上盖嵌设光学镜组的位置，接受来自盖光学镜组的影像投射。
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