[实用新型]混合式组合封装保护元件无效
| 申请号： | 01220195.2 | 申请日： | 2001-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN2490112Y | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘世宽;徐康能 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张占榜,朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种混合式组合封装保护元件,其主要特征在于该混合式组合封装保护元件,是由一具有相关电阻元件网络基板,组合具有电容值的过电压保护元件构成的混合式组合封装保护元件。优点是电阻、电容值误差小并具有相当组合弹性生产合格率高;除了静电暂态电压的保护,更具备突波暂态电压的保护功能;开发高组合度保护元件相当简单,设备投资低廉,可轻易地低成本、高合格率量产高组合度保护元件。 | ||
| 搜索关键词： | 混合式 组合 封装 保护 元件 | ||
【主权项】：
1、一种混合式组合封装保护元件，其主要特征在于：是由一印制有相关电阻元件网络基板的陶瓷承载基板，组合具有电容值的过电压保护元件而构成。
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