[实用新型]一种带有风路整流结构的CPU风扇散热装置无效

专利信息
申请号: 01220701.2 申请日: 2001-04-03
公开(公告)号: CN2469490Y 公开(公告)日: 2002-01-02
发明(设计)人: 董广计 申请(专利权)人: 董广计
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 274000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种带风路整流结构的CPU风扇散热装置,风扇安装在一风扇支架上风扇支架由风扇固定法兰及与法兰成一体的圆锥筒型风路整流罩,整流罩固定连接在散热片上。还设置有由555及热敏电阻组成的温度反馈电路可使风扇转随温度的提升而上升。
搜索关键词: 一种 带有 整流 结构 cpu 风扇 散热 装置
【主权项】:
1、一种带风路整流结构的CPU风扇散热装置;包括风扇及散热片其特征是:直径大于散热片的风扇通过螺钉安装在一带风路整流结构的风扇支架上风扇支架另一端固定连接cpu散热片。
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