[实用新型]介质循环半导体致冷器无效
| 申请号： | 01221970.3 | 申请日： | 2001-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN2513056Y | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 邱泽国 | 申请（专利权）人： | 邱泽国 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 介质循环半导体致冷器属于半导体制冷器及应用技术领域。主要应用于家庭。工业和科学实验等制冷和冷却。介质循环半导体致冷器的背景技术来源于现有半导体致冷器。现有的半导体致冷器热端的热扩散均依靠风扇,自然扩散,热管循环散热,效率低。本介质循环半导体致冷器是在现有半导体致冷器基础上增加液体循环热扩散系统而成。该半导体致冷器是由半导体致冷器的冷端扩散器(1),温差半导体致冷器(P/N电堆)(2),半导体致冷器热端介质热交换器(3),循环介质驱动泵(4),外部介质冷却器(5),及用于热交换的液态循环介质(6)所构成。介质循环半导体致冷器有制冷效率高、体积小、使用灵活等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 循环 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
1.一种介质循环半导体致冷器。本介质循环半导体致冷器是在现有半导体致冷器基础上增加液体循环热扩散系统而成的半导体致冷器。其特征是该半导体致冷器是由半导体致冷器的冷端扩散器(1)，温差半导体致冷器(P/N电堆)(2)，半导体致冷器热端介质循环热交换器(3)，循环介质驱动泵(4)，外部循环介质冷却器(5)，及用于热交换的液态循环介质(6)所构成。
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