[实用新型]半导体双晶白色LED封装结构无效
| 申请号： | 01226864.X | 申请日： | 2001-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN2483837Y | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张修恒 | 申请（专利权）人： | 张修恒 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体双晶白色LED封装结构,是以二种具有互补波长的LED串级制成,例如将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上,或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光,即可混波成为白光。本实用新型可为单正单负或双正单负的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 双晶 白色 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体双晶白色LED封装结构，利用二种对白光为互补的光混波产生白光；其特征为：主要包括：(a)一封装基座，具有至少一正极接脚，及一负极接脚，该负极接脚具有一凹室；(b)一第一LED晶粒，具有一正极及一负极，并放置于该封装基座的凹室内；(c)一第二LED晶粒，其发射光波长与第一LED晶粒的发射光波长对白光为互补，具有一正极及一负极，封装于该凹室上方，使该凹室形成一封闭空间；及(d)复数条金属导线，将该第一LED晶粒及该第二LED晶粒的正极连接至该封装底座的正极接脚上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张修恒，未经张修恒许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01226864.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
