[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 01227717.7 | 申请日： | 2001-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN2491883Y | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张瑞祺 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于电子数据处理器内部的散热装置包括一中空体状的导风匣,导风匣横跨於电子数据处理器内部二侧并於二侧形成第一进风口及第二进风口,於导风匣底部靠近主热源的位置设有一吸入口;一散热器,设置於所述导风匣下对应於所述吸入口的位置,散热器的下方贴附於主热源,散热器具有一出风口。散热器由导风匣二端开口导入冷空气对主热源散热,而导风匣与其他周边热源接触散热,进而对电子数据处理器整体散热,以提升散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用以导入外界的冷空气，以对电子数据处理器内部的主热源以及其他周边热源进行散热，其特征在于，它包括：一导风匣，为一中空体，所述导风匣横跨於所述电子数据处理器内部二侧，并於二侧形成第一进风口及第二进风口，并且於所述导风匣底部靠近所述主热源的位置设有一吸入口；一散热器，设置於所述导风匣下对应於所述吸入口的位置，所述散热器的下方贴附於所述主热源，且所述散热器具有一出风口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神基科技股份有限公司，未经神基科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01227717.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有录音的手提移动电话机
- 下一篇：双层母头电脑连接器
