[实用新型]环形接触式感应装置无效
申请号: | 01229480.2 | 申请日: | 2001-07-24 |
公开(公告)号: | CN2488173Y | 公开(公告)日: | 2002-04-24 |
发明(设计)人: | 石敦智;杨天德 | 申请(专利权)人: | 华东半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国平 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一环形接触式感应装置,包括内环体、外环体及垫圈。其中,该内环体为一导电体,其外径上缘呈一锥状。外环体为一导电体,其内径上缘呈一锥状。一垫圈,该垫圈为一绝缘体,其系设于内环体与外环体之间。当外环体有一外力接触时,其推挤垫圈,使得外环体内径上缘呈一锥状的斜度接触外环体外径上缘呈一锥状的斜度,此时呈导通状态,藉由外环体与外环体之导通状态可回馈一讯号,使机械紧急停止。两斜度接触,外环体往上移动可吸收机械紧急停止时而未完全停止之残余冲量,不致于因撞击而毁损。 | ||
搜索关键词: | 环形 接触 感应 装置 | ||
【主权项】:
1.一种环形接触式感应装置,其特征在于包括:一内环体,该内环体为一导电体,其外径上缘呈一圆锥状的内环体锥度,其下有一圈内环体逃料凹槽,内部具有一内环体中空部;一外环体,该外环体为一导电体,其内径上缘呈一圆锥状之外环体锥度,内部具有一外环体中空部,其内孔略中央位置有一圈外环体逃料凹槽,外环体套于内环体上,且留有一间隙供内、外环体两相互滑动位移;一垫圈,该垫圈为一绝缘体,设于内环体的内环体逃料凹槽与外环体的外环体逃料凹槽之间;当外环体有一外力接触时,其外环体逃料凹槽推挤垫圈,使得外环体内径上缘呈一锥状的外环体锥度接触内环体外径上缘呈一锥状的内环体锥度,此时呈电导通状态,藉由内环体与外环体的电导通状态可回馈一讯号;此外,当外环体有一外力接触时,其外环体逃料凹槽推挤垫圈,使得外环体内径上缘呈一锥状的外环体锥度接触内环体外径上缘呈一锥状的内环体锥度,两锥度接触,可将外环体之水平方向位移量改变成为锥度方向的位移,外环体往上移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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