[实用新型]新型闪光集成电路板无效
| 申请号： | 01230017.9 | 申请日： | 2001-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN2638392Y | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 黄国强 | 申请（专利权）人： | 黄国强 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子工业中闪光集电电路的改进。新型闪光集成电路板由发光二极管芯片、闪光集成电路板(制作在印制电路板上型的闪光集成电路)、二极管封装树脂组成，其特征是：将发光二极管芯片采用粘合或焊接的方法将发光二极管芯片与闪光集成电路板的印制电路板结合在一起，发光二极管芯片的二个触点与印制电路板的金属导体导通。上述的新型闪光集成电路其特征是在采用了上述结合型式的发光二极管芯片表面用透明树脂进行封装。上述的新型闪光集成电路板其特征是新型闪光集成电路板可以是多种形状的(如圆形、方形、长方形、三角形)。该装置设计合理，将使发光二极管能在更多的地方得到运用。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 闪光 集成 电路板 | ||
【主权项】：
1、新型闪光集成电路板由发光二极管芯片(2)、闪光集成电路板(1)(制作在印制电路板上型的闪光集成电路)、二极管封装树脂(3)组成，其特征是：将发光二极管芯片(2)采用粘合或焊接的方法，将发光二极管芯片(2)与闪光集成电路板(1)的印制电路板结合在一起，发光二极管芯片(2)的二个触点与印制电路板的金属导体导通。
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