[实用新型]球网格阵列型的CPU的散热结构

摘要

一种主机板的CPU与散热器的组装结构,通过组装含有一球网格阵列(BGA)型的CPU组件,其与一主机板结合后,能降低整体高度,使CPU的散热器有较大的高度和空间用于增加其散热面积;利用表面组装技术(SMT)将CPU组装至一电路板,电路板表面形成有多个接脚以插入一CPU插座,CPU插座装配在主机板背面,在主机板对应的位置形成一孔洞,能使CPU露出,散热器设在主机板正面,透过孔洞与CPU接触导热,达到散热的目的。

主权项

1、一种用于球网格阵列型的CPU的散热结构，其特征在于，它至少包括：一球网格阵列型的CPU，将一CPU芯片以微球网格阵列型技术组装；一转接电路板，其一表面的四周形成有多个接脚，且球网格阵列型的CPU以表面组装技术组装在上述表面中央；一CPU插座，中央形成镂空，使上述转接电路板的这些接脚插入上述CPU插座时，上述球网格阵列型类型的CPU能露出：一主机板，具有一第一表面和一第二表面，上述第一表面上设置有多个电子元件，其上并形成有一贯穿的孔洞，上述CPU插座则装配于上述主机板的第二表面上，且使上述球网格阵列型的CPU能由上述主机板的孔洞露出；一散热器，装配于上述主机板的上述第一表面上，透过该主机板的上述孔洞，与上述球网格阵列型的CPU接触，以传导其所发出的热。