[实用新型]半导体封装外壳及其安装结构无效
| 申请号： | 01231200.2 | 申请日： | 2001-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN2562364Y | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示一种表面安装用半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳7，具有第1面及其背面的第2面的引线框架1，和安装在引线框架的第1面上的半导体元件2。将前述引线框架1配置在封装外壳7内，将其第2面向着封装外壳的外侧表面，所以半导体元件2的发热主要通过封装外壳的外侧表面向外部空间散热。这样，由于电路基板不受封装外壳7的散热的影响，所以电路基板的材质选定和电路设计的自由度大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 外壳 及其 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种在电路基板上进行表面安装的半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳，具有第1面及其背面的第2面的引线框架，安装在引线框架的第1面上的半导体元件，和被固定在封装外壳上的与半导体元件电气连接的多个端部，其特征在于，将在第1面上安装有半导体元件的引线框架配置在封装外壳内，将其第2面向着封装外壳的外侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01231200.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
