[实用新型]CPU散热装置无效

专利信息
申请号: 01232028.5 申请日: 2001-07-24
公开(公告)号: CN2526976Y 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 陈嘉和 申请(专利权)人: 陈嘉和
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京科龙环宇专利事务所 代理人: 孙皓晨,王国权
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型是一种CPU散热装置,包括一开设有容槽的散热片组;一在其片体式盖片两侧对称下伸复数衔接梁而构成撑持部,且于撑持部两端各对称具设一具有嵌孔的扣持部,叉撑持部具有适正对于CPU的顶凸的固定件;以及,一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板。背板的浮突体又系恰对应于CPU,使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力,迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴、无间隙,再藉由固定件的透过散热片组的弹性紧扣于置座的结构方式,使散热片组与CPU间的邻接状态达到极紧密,从而使散热效率大幅提升。
搜索关键词: cpu 散热 装置
【主权项】:
1、一种CPU散热装置,包括风扇、固定件、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板上的CPU,其特征在于:散热片组,开设有容槽:固定件,通过所述容槽而置于散热片组;其两端各对称设一具有嵌孔的扣持部;固定件的两扣持部间的撑持部撑持于散热片组,而两扣持部的嵌孔则分别扣持于该置座所对应侧凸的凸体上:撑持部乃下压散热片组;和一背板,具有复数个穿孔,各穿孔系相应于用以固接置座的电路板穿孔,背板叠置于电路板底侧;背板的表面具有一恰对应于CPU的对电路板底面产生预力,而迫使CPU得以再进一步地与散热片组紧密地平贴的浮突体。
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