[实用新型]半导体制冷器件冷热交换制冷器无效

专利信息
申请号: 01237949.2 申请日: 2001-05-24
公开(公告)号: CN2478040Y 公开(公告)日: 2002-02-20
发明(设计)人: 沈康明 申请(专利权)人: 沈康明
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 江苏省专利事务所 代理人: 夏平
地址: 226001 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于空调、冰箱等制冷电器上的以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制冷器,它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上,且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体,其共用两端接外部电源,各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面,对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道,且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道,对应中间基板的各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。
搜索关键词: 半导体 制冷 器件 冷热 交换
【主权项】:
1、一种半导体制冷器件冷热交换制冷器,其特征在于它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上,且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体,其共用两端接外接标准的额定直流电源,各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面,对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道,且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道,对应中间基板的各半导体致冷器件制制热面的一面紧贴设有冷介质通道。
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