[实用新型]表面贴封装的电气联接件无效
| 申请号： | 01238814.9 | 申请日： | 2001-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN2478312Y | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 华桂潮;姜熠 | 申请（专利权）人： | 伊博电源(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34;H01R4/02 |
| 代理公司： | 浙江省专利事务所 | 代理人： | 沈孝敬 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴封装的电气联接件,它包括由金属导电体组成的主体,其特征在于还设有引脚,所述引脚的外表面设有助焊层。在低压大电流DC—DC电源系统中,只需在有大电流通过的铜箔上贴上由本实用新型所提出的表面贴封装的电气联接件,就可以很容易地减小电流流过铜箔时所产生的损耗,而不会增加太多的成本。同时,它还具有适合SMT的生产操作,表面散热功能强,以及使印刷电路板的布线灵活等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 封装 电气 联接 | ||
【主权项】：
1、表面贴封装的电气联接件，包括由金属导电体组成的主体(1)，其特征在于还设有引脚(4)，所述引脚(4)的外表面设有助焊层(2)。
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