[实用新型]一种芯片散热片固定装置无效
| 申请号： | 01245842.2 | 申请日： | 2001-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN2489468Y | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王宁豪 | 申请（专利权）人： | 宁波精通电子元件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐雪波 |
| 地址： | 315803 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片散热片固定装置,包括二个以上榫柱;散热片体上设有与所述榫柱外径及数量相对应的榫孔;所述榫柱上、下两端分别设有柱头及尖锥状插端,在尖锥状插端后缘相对设有凸起;所述榫柱以其尖锥状插端依次穿过散热片体及主机板上的榫孔,凸出于主机板底面,其特征在于在所述榫柱上设有与榫柱一体的螺旋扭簧,依靠该螺旋钮簧的弹力使散热片体紧贴在芯片上。采用上述方案,就可使榫柱与弹性体使用同一模具一次性制作而成,结构简单,避免了现有技术中安装弹簧的操作工艺,成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热片 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热片固定装置，包括二个以上榫柱；散热片体上设有与所述榫柱外径及数量相对应的榫孔；所述榫柱上、下两端分别设有柱头及尖锥状插端，在尖锥状插端后缘相对设有凸起；所述榫柱以其尖锥状插端依次穿过散热片体及主机板上的榫孔，凸出于主机板底面，其特征在于：在所述榫柱上设有与榫柱一体的螺旋扭簧，依靠该螺旋钮簧的弹力使散热片体紧贴在芯片上。
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