[实用新型]中央微处理器散热结构无效
| 申请号： | 01253059.X | 申请日： | 2001-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN2505908Y | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 施文章 | 申请（专利权）人： | 施文章 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 衷诚宣 |
| 地址： | 台湾省新竹县芎林*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央微处理器散热结构,包括有一散热鳍片组,一与前述散热鳍片组固接的导热基座,其中,该散热鳍片组系以金属薄片弯折成型,形成具有连续状的多片鳍片,该多组鳍片的顶缘与导热基座的二侧边顶缘因有高度差,使其形成一风扇容置区,并另在二侧壁开设有供风扇固接的多个扣合槽,而上述散热鳍片组通过焊接直立固接在上述导热基座上,使前述散热鳍片组与导热基座形成面与面之接合,以达到均匀散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 微处理器 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种中央微处理器散热结构，包括风扇和散热鳍片，其特征在于：一导热基座(11)设有二相对的侧壁(14)，在该二相对侧壁(14)内导热基座(11)上焊接有多组散热鳍片(12)。
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